Wafer Bonding
Produktnummer:
182b611590a61d4ae4825d75b092a2dfd8
| Themengebiete: | Compound semiconductors Diode Helium-Atom-Streuung MEMS Semiconductor Silicon-on-insulator Wafer Wafer bonding basics crystal |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum: | 30.09.2011 |
| EAN: | 9783642059155 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 504 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Herausgeber: | Alexe, Marin Gösele, Ulrich |
| Verlag: | Springer Berlin |
| Untertitel: | Applications and Technology |
Produktinformationen "Wafer Bonding"
During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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