Thermal Management Materials for Electronic Packaging
Produktnummer:
18e0126c04c29a43f3bb09a5140e52a37b
| Themengebiete: | Components & Devices Electrical & Electronics Engineering Electronic Materials Elektronische Materialien Elektrotechnik u. Elektronik Halbleiterphysik Komponenten u. Bauelemente Materials Science Materialwissenschaften Physics |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum: | 17.01.2024 |
| EAN: | 9783527352425 |
| Auflage: | 1 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 368 |
| Produktart: | Gebunden |
| Herausgeber: | Tian, Xingyou |
| Verlag: | Wiley-VCH |
| Untertitel: | Preparation, Characterization, and Devices |
Produktinformationen "Thermal Management Materials for Electronic Packaging"
Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.
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