Power Electronic Packaging
Liu, Yong
| Autor: | Liu, Yong |
|---|---|
| Themengebiete: | Elektronik / Halbleiter Halbleiter Leitung (physikalisch) / Halbleiter |
| Veröffentlichungsdatum: | 15.02.2012 |
| EAN: | 9781461410522 |
| Auflage: | 2012 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 612 |
| Produktart: | Gebunden |
| Verlag: | Springer New York Springer US Springer US, New York, N.Y. |
| Untertitel: | Design, Assembly Process, Reliability and Modeling |
Produktinformationen "Power Electronic Packaging"
Explains numerous types of electronic packaging design, including power discrete packaging, power IC packaging and power wafer level CSPProvides the reader with a fundamental understanding of the evolution of power packaging, while also predicting future development trends in monolithic and hybrid integrationsPresents the most advanced simulation and modeling methodologies in electronic packaging design, reliability, and assembly to insure that practicioners can fully test their power electronic packaging designsIncludes supplementary material: sn.pub/extras
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