Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces
Lindenmann, Nicole
Produktnummer:
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| Autor: | Lindenmann, Nicole |
|---|---|
| Themengebiete: | Photonic Wire Bonding Silizium-Photonik integrierte Photonik optical interconnects optische Aufbau- und Verbindungstechnik photonic integrated circuits photonic wire bonding silicon photonics |
| Veröffentlichungsdatum: | 09.02.2018 |
| EAN: | 9783731507468 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 256 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Verlag: | KIT Scientific Publishing |
Produktinformationen "Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces"
To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.
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