Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz
Bhutani, Akanksha
Produktnummer:
189856e66701b6498bb4a3d2d94caeb04a
| Autor: | Bhutani, Akanksha |
|---|---|
| Themengebiete: | FMCW Radar Integrated-circuit packaging concept Integrierter-Schaltkreis-Gehäusekonzept LTCC-Mehrlagen-Keramiktechnologie LTCC multilayered ceramic technology Millimeterwave system Millimeterwellensystem Surface-mounted device oberflächenmontiertes Bauelement |
| Veröffentlichungsdatum: | 17.10.2019 |
| EAN: | 9783731509455 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 254 |
| Produktart: | Kartoniert / Broschiert |
| Verlag: | KIT Scientific Publishing |
Produktinformationen "Low Temperature Co-fired Ceramics for System-in-Package Applications at 122 GHz"
This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of its electrical, thermal and mechanical characteristics. Moreover, it is low-cost and requires only standard manufacturing and assembly techniques. Finally, two fully-integrated 122 GHz radar sensors are demonstrated in LTCC technology.
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