Low Dielectric Constant Materials for IC Applications
Produktnummer:
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| Themengebiete: | Dielectric Materials Integrated circuit manufacture Interconnects Low dielectric constant Permittivity Semiconductor integrated circuit packaging plasma etching thin film |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum: | 14.11.2002 |
| EAN: | 9783540678199 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 310 |
| Produktart: | Gebunden |
| Herausgeber: | Ho, Paul S. Lee, Wei William Leu, Jihperng |
| Verlag: | Springer Berlin |
Produktinformationen "Low Dielectric Constant Materials for IC Applications"
Low dielectric materials are an important component of microelectronic devices. In this carefully edited volume the leading researchers give an introduction to and a survey of the various fields of dielectrics for IC integration. The book appeals to materials reserachers, electrical engineers and advanced students.
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