Zum Hauptinhalt springen Zur Suche springen Zur Hauptnavigation springen
Haben Sie Fragen? Einfach anrufen, wir helfen gerne: Tel. 089/210233-0
oder besuchen Sie unser Ladengeschäft in der Pacellistraße 5 (Maxburg) 80333 München
+++ Versandkostenfreie Lieferung innerhalb Deutschlands
Haben Sie Fragen? Tel. 089/210233-0

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

213,99 €*

Versandkostenfrei

Produktnummer: 18f625a5bc78f34058891fefd81a43306d
Produktinformationen "Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging"
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
Bücherregal gefüllt mit juristischen Werken

Sie möchten lieber vor Ort einkaufen?

Sie haben Fragen zu diesem oder anderen Produkten oder möchten einfach gerne analog im Laden stöbern? Wir sind gerne für Sie da und beraten Sie auch telefonisch.

Juristische Fachbuchhandlung
Georg Blendl

Parcellistraße 5 (Maxburg)
8033 München

Montag - Freitag: 8:15 -18 Uhr
Samstags geschlossen