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High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method

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Produktnummer: 185717cfee4d1f4a12bcbb812c7d2cf005
Autor: Burger, Sofie
Themengebiete: Fatigue cantilever bending damage structure thin film
Veröffentlichungsdatum: 02.07.2013
EAN: 9783731500254
Sprache: Englisch
Seitenzahl: 169
Produktart: Kartoniert / Broschiert
Verlag: KIT Scientific Publishing
Produktinformationen "High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method"
In the last two decades, the reliability of small electronic devices used in automotive or consumer electronics gained researchers attention. Thus, there is the need to understand the fatigue properties and damage mechanisms of thin films. In this thesis a novel high-throughput testing method for thin films on Si substrate is presented. The specialty of this method is to test one sample at different strain amplitudes at the same time and measure an entire lifetime curve with only one experiment.
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