Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips
Frey, Hartmut, Westkämper, Engelbert, Hintze, Bernd
Produktnummer:
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| Autor: | Frey, Hartmut Hintze, Bernd Westkämper, Engelbert |
|---|---|
| Themengebiete: | Chips Energieverbrauch Energieverbrauch Halbleiterbauelemente Fertigungstechnologien Gasphasenabscheidung Halbleiter Rechenzentren Smart Grid Verfahrenstechnik Wafer |
| Veröffentlichungsdatum: | 28.11.2023 |
| EAN: | 9783658393458 |
| Sprache: | Deutsch |
| Seitenzahl: | 566 |
| Produktart: | Gebunden |
| Verlag: | Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH |
| Untertitel: | Bedeutung · Fertigung und Produktion · Technischer Fortschritt |
Produktinformationen "Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips"
Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung – wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. – nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.
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