Ethernet Network- to Network Interconnection (E-NNI)

ISO/OSI Schichtenmodell entsprechend über verschiedene Techniken übertragen werden. Diese Techniken wurden auf kompatible Features untersucht ¿ mit Blick darauf, wie diese Features für die virtuelle Ethernet Schnittstelle (NNI) genutzt werden könnten (Stichwort MIBs). Die momentane Spezifikation der E-NNI sieht einen Austausch von Verbindungen (Circuits) zwischen 2 Providern vor. Über die Ethernet Schnittstelle werden Circuits d.h. VLAN- Dienste wie Voip ,IP-TV, Video on Demand ,High Speed Internet und weitere auf Ethernet Frame Basis ausgetauscht. Multilaterale NNI¿S werden auch vorgestellt. Das auf dem Layer 2 angesiedelte Ethernet ist im LAN Bereich bisher die dominierende Technik für den Transport der Layer 3 IP Pakete. Das Metro Ethernet Forum hat die Performance des Ethernet Protokolls erheblich gesteigert. Das (Carrier / Metro) Ethernet wurde unter anderem durch verbesserte ¿Quality of Service¿ Eigenschaften zu einem ausgereiftem Protokoll im MAN und WAN Im Access Network Bereich wird Ethernet durch 100 MBit FTTB Kupfer VDSL- Anschlüsse und die Glasfaser FTTx Ausbauten weiter auf dem Vormarsch sein. Provider können die Schnittstelle nutzen Von Kostengesichtspunkten her ist ¿Ethernet über MPLS¿ ist Experten zufolge die kostengünstige Alternative. Allgemein gilt: Je nachdem auf welchem Layer ein VPN (Tunnel) zustande kommt, hat dies der Technik entsprechend Vor- und Nachteile. Die Zukunft der Entwicklung stellt der ¿Ethernet Digital Cross- Connect¿ dar (vgl. [RATT07]). Die Schnittstelle zieht sich die Information in Form von Rahmen, Paketen, Zellen oder VLAN- IDs bzw. anderer Kennungen aus der ¿ankommenden Technologie¿ und führt einen Protokollaustausch hin zum Ethernet- Protokoll durch. Nach der Konvertierung wird der MEF- Dienst dann entsprechend an den Empfänger auf Basis von Ethernet- Rahmen weitergeleitet. Optische IP- adressierte Cross- Connects ermöglichen mit Hilfe von G- MPLS dynamisch aufgebaute virtuelle Verbindungen über die E- NNI zu switchen. (vgl. [JAIN04; S. 22]. Verfügbar wird diese Technologie voraussichtlich frühestens Ende 2008 sein.