Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
Produktnummer:
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| Themengebiete: | High temperature alloys Hybrid electric vehicle Lead-free die attach Low temperature joining technology Nano-silver sintering Power module Process control Sintered silver Solder alloys Solder solidification |
|---|---|
| Veröffentlichungsdatum: | 07.02.2019 |
| EAN: | 9783319992556 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 279 |
| Produktart: | Gebunden |
| Herausgeber: | Siow, Kim S. |
| Verlag: | Springer International Publishing |
| Untertitel: | Materials, Processes, Equipment, and Reliability |
Produktinformationen "Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging"
Comprehensively addresses both sintering and soldering, thereby comprehensively addressing principles, methods, and performance of high-temperature die-attach materialsEmphasizes the industrial perspective with chapters writen by engineers who have hands-on experience using these technologies; Infineon Technologies, Bosch, ON Semiconductor, and Hughes Baker are represented as well as materials and equipment suppliers such as as Indium and Boschman & LocatelliSimultaneously provides the detailed science underlying these technologies by leading academic researchers in the field
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