3D and Circuit Integration of MEMS
Produktnummer:
18dbc22cade0534f0d859d1fb3434ffe6b
Themengebiete: | Electrical & Electronics Engineering Electronic Materials Elektronische Materialien Elektrotechnik u. Elektronik Halbleiterphysik MEMS Materials Science Materialwissenschaften Physics Physik |
---|---|
Veröffentlichungsdatum: | 21.04.2021 |
EAN: | 9783527346479 |
Auflage: | 1 |
Sprache: | Englisch |
Seitenzahl: | 528 |
Produktart: | Gebunden |
Herausgeber: | Esashi, Masayoshi |
Verlag: | Wiley-VCH |
Produktinformationen "3D and Circuit Integration of MEMS"
This book introduces technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration comprehensively and systematically. It focuses on the silicon MEMS which have been used in large volume and the technologies concerning system integration. The topics include bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer Interconnection, Wafer bonding and Sealing. Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon, die in großem Umfang zum Einsatz kommen, und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik, Oberflächen-Mikromechanik, CMOS-MEMS, Wafer-Verbindungen, Waferbonden und Wafer-Sealing.

Sie möchten lieber vor Ort einkaufen?
Sie haben Fragen zu diesem oder anderen Produkten oder möchten einfach gerne analog im Laden stöbern? Wir sind gerne für Sie da und beraten Sie auch telefonisch.
Juristische Fachbuchhandlung
Georg Blendl
Parcellistraße 5 (Maxburg)
8033 München
Montag - Freitag: 8:15 -18 Uhr
Samstags geschlossen